星彩网论坛-华天科技(002185)融资融券信息(11-01)

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华天科技(002185)2019-11-01融资融券信息显示,华天科技融资余额929,913,160元,融券余额86,807元,融资买入额37,139,348元,融资偿还额26,060,468元,融资净买额11,078,880元,融券余量15,783股,玉堂金闺融券卖出量1,100股,融券偿还量1,000股,融资融券余额929,999,967元。华天科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-01002185华天科技929,999,967
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
929,913,16037,139,34826,060,46811,078,880
融券余额(元)融券余量(星彩网论坛-华天科技(002185)融资融券信息(11-01)股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
86,80715,7831,1001,星彩网论坛-华天科技(002185)融资融券信息(11-01)000

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